东丽塑料包装解决方案亮相芝加哥包装博览会

东丽塑料包装解决方案芝加哥包装博览会

 东丽塑料包装解决方案亮相芝加哥包装博览会

 
  罗德岛州北金斯敦——东丽塑料(美国)宣布,他们将于2014年11月,参加在美国芝加哥麦考密克举办的国际创意包装解决方案博览会,届时将展示最新的前沿包装材料。我们期待会议参观者到场,公司会向到场嘉宾解释东丽塑料的关键要素,并帮助客户扩展自己的业务。将向与会者特别介绍的技术包括超薄BOPP膜;镀金属BOPP薄膜;扩大的PET薄膜;密封胶技术;镀金属PET薄膜等等。

[时间:2014-08-05  作者:爱必胜  来源:必胜编译]

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