电子产品包装工艺和质量控制(下)

  电子产品外包装主要技术指标的检测控制

  注重对含水率的检测控制

  电子产品瓦楞纸箱、纸盒的含水率是影响其强度的重要指标,关系到成品的耐压、抗张、抗戳穿和耐折性能。若纸板的水分含量过高的话,成品就显得柔软,挺度也差。此外,原纸含水率过高,粘合质量也差。如果水分明显低于下极限标准值时,由于纸板过脆,摇盖耐折度也差,使用时就容易出现断裂现象。所以,这也是含水率成为瓦楞纸箱、纸盒的三个重缺陷检验项目之一的主要原因。测定瓦楞纸箱、纸盒的含水率,生产现场一般采用快速水分测定仪,分别测量每个瓦楞纸箱、纸盒不同部位的4个点,取其平均值(5个纸箱)为检验结果。还有一种比较准确的检测方法就是采用烘干法,即从不同部位分别取样若干块,用感量为0.0001的电子天平称取约50克的试样,并将其放入烘箱内,烘干至恒重状态,即可求出其含水率。含水率的计算公式为:含水率=[(试样原重量-烘干后重量)/试样原重量]×100%。

  控制瓦楞纸箱、纸盒的含水率,一方面应注重从控制入库原纸的水分入手,按标准进行检测和控制;另一方面应注意对生产工艺过程进行有效的控制,包括生产加工的各工序。从单面机配纸开始控制,主要是将原纸含水率差异小的瓦楞纸和箱板纸进行配套加工成型。

  注重对戳穿强度的检测控制

  电子产品瓦楞纸箱、纸盒的戳穿强度十分重要,是关系到能否最大限度保护产品的技术指标,必须注重做好检测控制。其检测规则是:用一定形状的角锥穿过瓦楞纸板所做的功,所显示的能量就是瓦楞纸箱、纸盒的戳穿强度,它的单位是:J。戳穿强度指标是采用戳穿强度测定仪进行检验的,检测时,挑选3个外观较好的样箱,从每个样箱的箱壁上各取4块无损坏、无水印、无折痕和无其他外观缺陷的纸板,规格为175×175mm的检测样12块。分切试样时应注意起始线与瓦楞成平行状态。在每次检测之前应对仪器调零校准,其方法是:

  1. 将重锤和试样夹板去除后,将指针拨至最大值处把摆置于开始试验的位置,按下摆的释放装置后,摆动的摆应使指针指向“0”位,否则,需拧动调节螺丝进行调整;

  2. 要根据试样的大体强度,选择适当的重锤,使测量值在测量范围的20~80%之间;

  3. 将试样牢固地夹在测试板中间,将指针拨至最高刻度值,把摩擦环套在角锥后面,把摆锁调至试验时的起始位置;

  4. 按下释放装置,使摆臂推动角锥穿透试样,然后读取检测数值;

  5. 利用正面、反面、纵向、横向等检测的数值,求出算术平均值,保留三位有效数字。

  检测时,应注意的是:试样需夹紧,如出现滑移现象,该检测数值应视为无效。瓦楞纸板的戳穿强度与原纸的纤维韧性、硬度、紧度、含水率以及纸板的粘合强度和纸板的厚度等有着密切的关系。所以,提高纸板的戳穿强度性能,应注重控制原纸的质量和瓦楞纸板的生产工艺过程。

  注重对瓦楞纸板边压强度的检测控制

  瓦楞纸板的边压强度可以反映瓦楞纸箱、纸盒的抗压强度,所以,重视对瓦楞纸板的边压强度的检测控制,是提高电子产品包装质量的重要途径。边压强度的检测试样应从三个样品中,每个分别切取三块无机械压痕、无印刷痕迹和损坏的试样,试样的瓦楞方向应为短边,试样规格为25×100mm,误差±0.5mm。这就要求取样器的刀口应保持绝对的锋利,并且刀架上的刀片,安装位置要合适,刀刃口与刀槽所成角度调整至45°为适。此外,刀尖不可碰擦到刀槽底部,防止刀口弯曲变形,使切取出来的试样边缘出现损坏和起毛现象而影响检测的准确性。边压强度的换算公式为:R=F/L×103。式中:R为瓦楞纸板试样边缘的抗压强度,用N/m表示;F是试样压溃时读取的力值;L是试样长边的尺寸,单位为mm。原纸的环压强度和纸板的粘合强度如何,很大程度上决定着瓦楞纸板的边压强度。所以,提高纸板的边压强度,要选择质量高的原纸,特别是瓦楞层的纸质环压强度要高,并要控制好单面机的生产工艺和预印纸箱、纸盒面纸与瓦楞纸板的裱贴质量。

  注重对纸板粘合强度的检测控制

  纸板的粘合强度关系到瓦楞纸箱、纸盒的整体强度,是瓦楞纸板加工生产中不可忽略的工艺技术控制环节。粘合强度的检测,要求取12块,即从三个样品中分别各取4块,其瓦楞方向为短边的(即25mm),材质完好无损,无脱胶、无起泡的样块。样块规格为25×80mm,误差±1.0mm,这样可较好地保证检测的准确性。粘合强度的换算公式为:P=F/L。式中:P为瓦楞纸板试样的粘合强度,用N/m表示;F是试样分离时读取的力值,单位是N;L是试样长边的尺寸,单位是m。粘合剂的质量、配方、涂胶面积、干燥时间、机器温度、速度不当以及裱贴时的辊压、机械压力不足、操作工艺等因素的合适与否,决定着纸板的粘合强度。所以,提高瓦楞纸盒、纸箱的粘合强度,首先要选择好合适的粘合剂,并注意控制好操作技术和工艺技术。

  注重对纸板耐破强度的检测控制

  瓦楞纸箱、纸盒能否最大限度地保护电子产品,就取决于纸板的耐破强度。瓦楞纸板在一定的检测条件下,单位面积所能承受的最大垂直压力,为瓦楞纸板的耐破强度,它的单位是用千帕表示(KPa),检测取样时应切取没有凹陷、折皱、损坏,规格为140×140mm的试样12块,即从3个样品中,每个各取4块,试样的一边应与瓦楞成平行状。耐破强度检测时,将试样分成两组,一组采用以正面贴向橡胶膜,另一组反面贴向橡胶膜进行检测,当试样被压破时,读取检测数值。将各个试样的检测数值之和,除以试样个数为检测结果。耐破强度与原纸的纤维韧性、硬度和纸质的厚度、紧度、含水率以及纸板的粘合强度等有一定的关系,所以,要提高瓦楞纸箱、纸盒的耐破强度,应注意对相关的条件进行有效的技术控制。

  电子产品的包装质量控制,涉及到原材料、工艺设计、生产技术、检测技术和操作技术的方方面面,其中原材料和工艺设计是质量控制的源头环节,也是应该注重控制的首要环节,而注重生产全过程的技术把关和控制,也是确保产品质量稳定不可忽略的过程,所以,只有从工厂经营、生产的各个环节认真把好关,并采取行之有效的管理措施,才能使电子产品的包装质量得到较好的提高。

[时间:2008-09-08  作者:康启来  来源:纸包装工业/z]

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